Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов. Поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии Нинг-Ченг Ли (книга)

18+

На сайте представлено только описание и выходные данные книги «Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов. Поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии Нинг-Ченг Ли». Сайт не является распространителем книги. Сайт не предоставляет возможности купить, читать онлайн или скачать бесплатно книгу «Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов. Поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии Нинг-Ченг Ли». Сайт предназначен для лиц старше 18 лет. Если вам не исполнилось 18 лет - незамедлительно покиньте сайт. Оставаясь на сайте вы подтвердаете, что вам исполнилось 18 лет.

Незаконное потребление наркотических средств, психотропных веществ, их аналогов причиняет вред здоровью, их незаконный оборот запрещен и влечет установленную законодательством ответственность

Нинг-Ченг Ли - «Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов. Поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии»

Поделиться

Рейтинг книги izbe.ru: 0,0

О книге

Книга посвящена технологическим инновациям в области монтажа и производства электронных компонентов. Подробно описаны изменения в процессах пайки оплавлением, их влияние на механизмы появления дефектов и, следовательно, методики поиска повреждений во время этих технологических процессов на различных типах плат. Она предназначена для инженеров-технологов по производству электроники, инженеров-конструкторов и студентов технологических специальностей. В книге представлены обширные знания, которые описывают и объясняют новые технологии для инженеров, а также помогают повысить квалификацию производственного персонала. Это и многое другое вы найдете в книге Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов. Поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии (Нинг-Ченг Ли)

Полное название книги Нинг-Ченг Ли Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов. Поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии
Тип Книга
Автор Нинг-Ченг Ли
Категории Книги, Компьютеры и Internet
ISBN594833015
Возрастное ограничение18
Издательство Издательский Дом "Технологии"
Год2006
Название транслитомtehnologiya-payki-oplavleniem-poisk-i-ustranenie-defektov-poverhnostnyy-montazh-bga-csp-i-flip-chip-tehnologii-ning-cheng-li
Просмотров6
Рейтинг izbe.ru0,0