О книге

Дано представление об основных маршрутах изготовления и конструкциях изделий микроэлектроники на основе кремния. Рассмотрены основные процессы создания интегральных схем: химическая и плазмохимическая обработка материала; введение примесей в кремний; выращивание окисла кремния и его охлаждение; литография; создание металлических соединений и контактов. Приведены методы моделирования процессов распределения примесей в полупроводниковых структурах.

Для студентов и аспирантов, специализирующихся в области микроэлектроники и полупроводниковых приборов. Может быть использовано также специалистами, работающими в данной области. Это и многое другое вы найдете в книге Технология, конструкции и методы моделирования кремниевых интегральных микросхем. В 2 частях. Часть 1. Технологические процессы изготовления кремниевых интегральных схем и их моделирование (М. А. Королев, Т. Ю. Крупкина, М. А. Ревелева)

Полное название книги	М. А. Ревелева, М. А. Королев, Т. Ю. Крупкина Технология, конструкции и методы моделирования кремниевых интегральных микросхем. В 2 частях. Часть 1. Технологические процессы изготовления кремниевых интегральных схем и их моделирование
Тип	Книга
Авторы	М. А. Ревелева, М. А. Королев, Т. Ю. Крупкина
Категории	Технические науки, Образование и наука, Книги
ISBN	9785947743364
Возрастное ограничение	18
Издательство	Бином. Лаборатория знаний
Год	2007
Название транслитом	tehnologiya-konstrukcii-i-metody-modelirovaniya-kremnievyh-integralnyh-mikroshem-v-2-chastyah-chast-1-tehnologicheskie-processy-izgotovleniya-kremnievyh-integralnyh-shem-i-ih-modelirovanie-m-a-korolev-t-yu-krupkina-m-a-reveleva
Просмотров	6
Рейтинг izbe.ru	0,0