С развитием высоких технологий производства электронных устройств становится реальным выпуск трехмерных электронных устройств (ТЭУ), в том числе субмикронных монолитных схем. На основе классификации формирования ТЭУ на плоских (2D) и квазиобъемных (квази-ЗD) подложках рассмотрены основные принципы и характеристики технологий плоской печати. Сделав вывод о невозможности изготавливать по этим технологиям объемные структуры сложной формы в непрерывном технологическом цикле, проанализированы возможности современных аддитивных технологий для производства ТЭУ. Классификация данных технологий по физическому принципу воздействия на конструкционный материал и выявление их общих недостатков показали, что использование традиционных аддитивных технологий, как и традиционных 2D технологий печати, не позволяет формировать многослойные сложные 3D объекты. Решением данной задачи являются еще только разрабатываемые гибридные технологии, названные в данной работе "4D технологиями формирования... Это и многое другое вы найдете в книге Современные технологии изготовления трехмерных электронных устройств (А. А. Кондрашин, А. Н. Лямин, В. В. Слепцов)