Flip chip Jesse Russel

High Quality Content by WIKIPEDIA articles! Flip chip, also known as Controlled Collapse Chip Connection or its acronym, C4, is a method for interconnecting semiconductor devices, such as IC chips and Microelectromechanical systems (MEMS), to external circuitry with solder bumps that have been deposited onto the chip pads. The solder bumps are deposited on the chip pads on the top side of the wafer during the final wafer processing step. In order to mount the chip to external circuitry (e.g., a circuit board or another chip or wafer), it is flipped over so that its top side faces down, and aligned so that its pads align with matching pads on the external circuit, and then the solder is flowed to complete the interconnect. This is in contrast to wire bonding, in which the chip is mounted upright and wires are used to interconnect the chip pads to external circuitry. Данное издание представляет собой компиляцию сведений, находящихся в свободном доступе в среде Интернет в целом, и в информационном сетевом ресурсе "Википедия" в частности. Собранная по частотным запросам указанной тематики, данная компиляция построена по принципу подбора близких информационных ссылок, не имеет самостоятельного сюжета, не содержит никаких аналитических материалов, выводов, оценок морального, этического, политического, религиозного и мировоззренческого характера в отношении главной тематики, представляя собой исключительно фактологический материал. Это и многое другое вы найдете в книге Flip chip (Jesse Russel)