Изложены методические основы проектирования межсоединений на печатных платах, в том числе рассмотрены вопросы, связанные с системами управления точностью совмещения элементов многослойных печатных плат (МПП). Приведен анализ и результаты моделирования точности совмещения слоев в производстве МПП. Исследованы электрические параметры МПП при уменьшении расстояния между токопроводящими элементами, приведены технологические решения САПР печатных плат с целью повышения плотности межсоединений в гибко-жестких печатных платах. Для специалистов, может быть полезна аспирантам и студентам соответствующих специальностей. Это и многое другое вы найдете в книге Научные основы проектирования межсоединений на печатных платах (Мылов Геннадий Васильевич, Медведев Аркадий Максимович, Семенов Петр Владимирович, Константинов Паве)