Рассматриваются различные методы и средства измерения линейных размеров, толщин и глубин топологических элементов интегральных микросхем с позиций их применимости для неразрушающего и оперативного контроля в процессе производства. Указаны пути совершенствования и оценены предельные возможности каждого из методов. Приводятся рекомендации по выбору структурных схем и алгоритмов для решения задачи автоматизации процесса измерения.Издательство: Радио и связь Это и многое другое вы найдете в книге Технологический контроль размеров в микроэлектронном производстве (Ю. А. Быстров, Е. А. Колгин, Б. Н. Котлецов)