Приведены обширные сведения в области механических и химических процессов производства печатных плат, включая размерное сверление, лазерную и плазменную обработку, очистку отверстий, химическую и прямую металлизацию, процессов фотолитографии, включая лазерную, финишные покрытия под пайку, вопросы тестирования. Особое внимание уделено технологическому обеспечению надежности межсоединений применительно к электронным системам ответственного назначения, предназначенным для экстремальных условий эксплуатации. Для широкого круга специалистов в области проектирования и технологии производства электронных систем, будет полезна аспирантам и студентам. Это и многое другое вы найдете в книге Технологическое обеспечение плотности межсоединений печатных плат (Г. В. Мылов, А. М. Медведев, П. В. Семенов)